华天科技(002185)财务综合分析 - 财报帮
华天科技(002185)
行业: 半导体 (排名[注册后可见]) 主营: 天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
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PE: 83.27 PB: 2.42 市值: 397.68亿
信号:
4条增长信号
5条衰退信号
市盈率(P/E ratio)
市净率(PB ratio)
本益成长比(PEG ratio)
市销率(P/S ratio)
资本回报率(ROIC)
净资产收益率(ROE)
资产回报率(ROA)
毛利率(%)
净利率(%)
营业利润率(%)
营业费用率(%)
每股收益(EPS)
每股自由现金流
营收
总资产周转率(次/年)
应收款项周转率(次/年)
存货周转率(次/年)
应收款项周转天数(天)
存货周转天数(天)
完整生意周期(天)
应付款项周转天数(天)
固定资产周转率(次/年)
负债占资产比率(%)
长期资金占重资产比率(%)
流动比率(%)
速动比率(%)
营收增长率(%)
营业利润增长率(%)
股东权益(%)
权益乘数
每股资本公积金
稀释每股收益
每股息税前利润
每股营业收入
每股经营现金流
每股留存收益
每股净资产_最新股数
每股盈余公积金
营业成本
商誉
财务状况
2020
2021
2022
2023
近12个月
现金流
现金充足
现金流状况很好
收款很快
盈利能力
生意很艰辛
费用率 6.51 个点
生意又大又省钱
税后利润一般
收益率不高. 每股为公司赚到了0.26元钱.
营运能力
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财务结构
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偿债能力
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股价趋势
2020
2021
2022
2023
近12个月
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想精准抄底,股价均势不得不看!
按照3.5年计算回归线,得出股价热度区间
以上财务分析结果仅供参考,不构成投资指导与建议