神工股份(688233)财务综合分析 - 财报帮

财报帮-3分钟看懂财报
搜索
神工股份(688233)
行业: 半导体 (排名[注册后可见]) 主营: 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。
¥21.46
+0.99%昨日收盘价
🔐小程序内
查看灯号
PE: 625.15 PB: 1.87 市值: 32.82亿
信号:
3条增长信号
6条衰退信号
财务状况
2020
2021
2022
2023
近12个月
现金流
现金超多 现金流状况很好 收款速度一般
盈利能力
生意很艰辛 费用率 9.94 个点 市场规模很大 税后利润一般 收益率不高. 每股为公司赚到了0.05元钱.
营运能力
[点击查看]
财务结构
[点击查看]
偿债能力
[点击查看]
股价趋势
2020
2021
2022
2023
近12个月
点击查看详情
想精准抄底,股价均势不得不看!
按照3.5年计算回归线,得出股价热度区间
以上财务分析结果仅供参考,不构成投资指导与建议