神工股份(688233)财务综合分析 - 财报帮
神工股份(688233)
行业: 半导体 (排名[注册后可见]) 主营: 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。
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PE: 434.52 PB: 1.96 市值: 34.49亿
信号:
4条增长信号
6条衰退信号
市盈率(P/E ratio)
市净率(PB ratio)
本益成长比(PEG ratio)
市销率(P/S ratio)
资本回报率(ROIC)
净资产收益率(ROE)
资产回报率(ROA)
毛利率(%)
净利率(%)
营业利润率(%)
营业费用率(%)
每股收益(EPS)
每股自由现金流
营收
总资产周转率(次/年)
应收款项周转率(次/年)
存货周转率(次/年)
应收款项周转天数(天)
存货周转天数(天)
完整生意周期(天)
应付款项周转天数(天)
固定资产周转率(次/年)
负债占资产比率(%)
长期资金占重资产比率(%)
流动比率(%)
速动比率(%)
营收增长率(%)
营业利润增长率(%)
股东权益(%)
权益乘数
每股净资产_最新股数
每股经营现金流
营业成本
每股营业总收入
每股盈余公积金
每股未分配利润
调整每股净资产_期末股数
经营现金流量净额
摊薄每股净资产_期末股数
商誉
财务状况
2020
2021
2022
2023
近12个月
现金流
现金超多
现金流状况很好
收款速度一般
盈利能力
毛利还可以
费用率 9.87 个点
市场规模很大
税后利润一般
收益率不高. 每股为公司赚到了0.09元钱.
营运能力
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财务结构
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偿债能力
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股价趋势
2020
2021
2022
2023
近12个月
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想精准抄底,股价均势不得不看!
按照3.5年计算回归线,得出股价热度区间
以上财务分析结果仅供参考,不构成投资指导与建议