芯联集成-U(688469)财务综合分析 - 财报帮

财报帮-3分钟看懂财报
搜索
芯联集成-U(688469)
行业: 半导体 (排名[注册后可见]) 主营: 芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目,“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目,“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日,公司拥有发明专利115项,实用新型专利86项,外观设计专利2项。
¥4.04
+1.76%昨日收盘价
🔐小程序内
查看灯号
PE: 0 PB: 0 市值: 279.72亿
信号:
7条增长信号
6条衰退信号
财务状况
2020
2021
2022
2023
近12个月
现金流
现金充足 现金流状况很好 收款很快 无不佳指标补偿
盈利能力
生意很难做 费用率 8.43 个点 生意又大又省钱 这个生意赚不到钱! 股东在亏钱! 每股赔了-0.10元钱.
营运能力
[点击查看]
财务结构
[点击查看]
偿债能力
[点击查看]
股价趋势
2020
2021
2022
2023
近12个月
点击查看详情
想精准抄底,股价均势不得不看!
按照3.5年计算回归线,得出股价热度区间
以上财务分析结果仅供参考,不构成投资指导与建议