惠伦晶体(300460) 长期资金占重资产比率(%)分析 - 财报帮

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惠伦晶体(300460)长期资金占重资产比率(%): 99.34 (近十二个月)

惠伦晶体长期资金占重资产比率(%)走势图

惠伦晶体年度长期资金占重资产比率(%)数据

2020年 2021年 2022年 2023年 近12个月
117.18 118.05 108.31 109.38 99.34

【元件】行业比较(排名:40,同行总数:53)

排名公司名市值长期资金占重资产比率(%) 同指标
1 达利凯普 0亿 396.6 查看同指标>>
2 中英科技 25.6亿 308.69 查看同指标>>
3 世运电路 142.77亿 260.6 查看同指标>>
4 澳弘电子 25.31亿 250.45 查看同指标>>
5 金百泽 21.19亿 239.16 查看同指标>>
6 一博科技 45.66亿 215.91 查看同指标>>
7 四会富仕 30.23亿 215.64 查看同指标>>
8 艾华集团 48.26亿 213.62 查看同指标>>
9 满坤科技 34.98亿 207.22 查看同指标>>
10 威尔高 34.76亿 201.13 查看同指标>>