惠伦晶体(300460) 资产负债率分析 - 财报帮
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惠伦晶体(300460)资产负债率: 54.57 (近十二个月)
惠伦晶体资产负债率走势图
惠伦晶体年度资产负债率数据
| 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 近12个月 |
| 47.67 | 39.63 | 45.73 | 50.05 | 54.57 |
【元件】行业比较（排名:40，同行总数:53）
| 排名 | 公司名 | 市值 | 资产负债率 | 同指标 |
| 1 | 达利凯普 | 77.08亿 | 6.15 | 查看同指标>> |
| 2 | 中英科技 | 32.1亿 | 6.51 | 查看同指标>> |
| 3 | 泰晶科技 | 62.02亿 | 13.79 | 查看同指标>> |
| 4 | 三环集团 | 712.94亿 | 16.17 | 查看同指标>> |
| 5 | 一博科技 | 68.45亿 | 16.86 | 查看同指标>> |
| 6 | 协和电子 | 25.19亿 | 22.02 | 查看同指标>> |
| 7 | 江海股份 | 140.21亿 | 22.17 | 查看同指标>> |
| 8 | 铜峰电子 | 45.67亿 | 22.8 | 查看同指标>> |
| 9 | 风华高科 | 184.78亿 | 22.96 | 查看同指标>> |
| 10 | 本川智能 | 31.97亿 | 23.44 | 查看同指标>> |
