惠伦晶体(300460) 权益乘数(含少数股权的净资产)分析 - 财报帮

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惠伦晶体(300460)权益乘数(含少数股权的净资产): 2.17 (近十二个月)

惠伦晶体权益乘数(含少数股权的净资产)走势图

惠伦晶体年度权益乘数(含少数股权的净资产)数据

2020年	2021年	2022年	2023年	近12个月
1.91	1.66	1.84	2.00	2.17

【元件】行业比较（排名:14，同行总数:53）

排名	公司名	市值	权益乘数(含少数股权的净资产)	同指标
1	华正新材	42.18亿	4	查看同指标>>
2	弘信电子	103.54亿	3.75	查看同指标>>
3	科翔股份	36.66亿	3.53	查看同指标>>
4	*ST超华	3.45亿	3.47	查看同指标>>
5	天津普林	48.65亿	2.6	查看同指标>>
6	兴森科技	206.64亿	2.5	查看同指标>>
7	东山精密	466.11亿	2.42	查看同指标>>
8	中京电子	50.97亿	2.36	查看同指标>>
9	骏亚科技	38.64亿	2.35	查看同指标>>
10	宝鼎科技	50.09亿	2.34	查看同指标>>

比率

市盈率(P/E ratio) 市净率(PB ratio) 本益成长比(PEG ratio) 市销率(P/S ratio)

盈利能力

资本回报率(ROIC) 净资产收益率(ROE) 资产回报率(ROA) 毛利率(%) 净利率(%) 营业利润率(%) 营业费用率(%) 每股收益(EPS) 每股自由现金流营收

运营能力

总资产周转率(次/年) 应收款项周转率(次/年) 存货周转率(次/年) 应收款项周转天数(天) 存货周转天数(天) 完整生意周期(天) 应付款项周转天数(天) 固定资产周转率(次/年)

财务结构

负债占资产比率(%) 长期资金占重资产比率(%)

偿债能力

流动比率(%) 速动比率(%)

成长能力

营收增长率(%) 营业利润增长率(%)

股权

股东权益(%) 权益乘数