惠伦晶体(300460) 摊薄每股净资产_期末股数分析 - 财报帮

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惠伦晶体(300460)摊薄每股净资产_期末股数: 2.69 (近十二个月)

惠伦晶体摊薄每股净资产_期末股数走势图

惠伦晶体年度摊薄每股净资产_期末股数数据

2020年	2021年	2022年	2023年	近12个月
2.35	4.32	3.74	3.17	2.69

【元件】行业比较（排名:46，同行总数:53）

排名	公司名	市值	摊薄每股净资产_期末股数	同指标
1	深南电路	560.99亿	27.74	查看同指标>>
2	法拉电子	281.25亿	22.33	查看同指标>>
3	一博科技	68.45亿	14.51	查看同指标>>
4	奥士康	80.61亿	13.6	查看同指标>>
5	协和电子	25.19亿	13.48	查看同指标>>
6	中英科技	32.1亿	13.44	查看同指标>>
7	鹏鼎控股	760.02亿	13.12	查看同指标>>
8	本川智能	31.97亿	12.88	查看同指标>>
9	澳弘电子	28.06亿	11.75	查看同指标>>
10	满坤科技	42.4亿	11.74	查看同指标>>

比率

市盈率(P/E ratio) 市净率(PB ratio) 本益成长比(PEG ratio) 市销率(P/S ratio)

盈利能力

资本回报率(ROIC) 净资产收益率(ROE) 资产回报率(ROA) 毛利率(%) 净利率(%) 营业利润率(%) 营业费用率(%) 每股收益(EPS) 每股自由现金流营收

运营能力

总资产周转率(次/年) 应收款项周转率(次/年) 存货周转率(次/年) 应收款项周转天数(天) 存货周转天数(天) 完整生意周期(天) 应付款项周转天数(天) 固定资产周转率(次/年)

财务结构

负债占资产比率(%) 长期资金占重资产比率(%)

偿债能力

流动比率(%) 速动比率(%)

成长能力

营收增长率(%) 营业利润增长率(%)

股权

股东权益(%) 权益乘数